ボビンの内側に入り込んでいるラッカーを除去しました。

コイルを巻きました。　多めに巻いておいて、計測しながら5.4kΩ付近までほどいてから端末処理します。

ワックスポッティングが完了したら計測です。　主に位相が合っているかどうかをチェックします。

上手くいったようです。