休日でしたのでヘッドホンアンプ作りの続きです。
いろいろとコンデンサが増えました。 赤いとことろは上のICのマイナス電源と下のICのプラス電源が隣り合ったハトメだったので10μFのデカップリングコンデンサを入れてみました。 1000μFと10μFがあって、各ICとFETに0.1μFが最短距離で付いているという構成になります。
青い○はFETのDｰG間の寄生容量に関係がある高域特性の改善に必要なコンデンサです。 多すぎてもなくてもよくなさそうなのでとりあえず10pFが付きました。 ここはまだまだ研究が必要ですね。
基板の下にもコンデンサが付きました。 ここは、もし次もう1台作るとなったら、基板を横に拡げて表面に持ってきたいところです。 これ以外の下面のコンデンサはオーディオ用に交換するときに表面実装のフィルムチップコンデンサになるので、電解コンデンサだけ飛び出していることになってしまいそうです。
欲しい値が家にこれしかなかったので、ここだけ最初からオーディオ用が付いています。
次はケースの加工です。
3月も終わりですね、とても早かったです。 たまっていた修理もかなり片付いてきましたので、全部お返し出来たら修理の受け付けも再開したいと思っています。
