「ザー」というノイズが出たということでお預かりしたのですが、つないでみたら「フゴー」が出ました。
「ザー」とか「ブー」ならアース不良とかかと思ったのですが、「フゴー」は別の原因のような気がしますね。
原因が分からなければ直せないかも知れませんが、取りあえず中を開けてみました。
2枚の基板がつながっています。
ブラックボックスな部品もありますね。
ノブの位置、スイッチの位置、ハンダの接触不良、電解コンデンサの不良、そういったところからもう少し見てみましょう。
半導体が原因の場合、専用のコールドスプレーで温度を変えたら症状が変わったりするのですが、そういうチェックもした方が良いのかもしれませんね。
室温が25℃あったので目標より少しだけ高めの抵抗値、6.95kΩと7.15kΩまでほどいて、コイルの量を確定しました。
そのあとはワックスポッティングです。 コイルがハウリングを起こさないように、溶かしたロウに漬け込みます。
冷ましてから測りましたが室温26℃で6.99kΩと7.18kΩと少しだけ抵抗値が増えました。 まだ完全に冷め切っていないか、ワックスの熱でコイルが拡がるときにコイル線が引っ張られて延びたかですね。
冬に測ったら簡単に数百Ωくらい下がるので、こういう数値は参考程度にしかならないです。
ベース内蔵型プリアンプBCP-2Mです。 絶縁コーティングを済ませたあと、装飾をして、エポキシで固めるところです。
もう少しで完成です。